品牌 | 其他品牌 | 規(guī)格 | CSG-14-100-2UH |
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供貨周期 | 一個(gè)月以上 | 主要用途 | 半導(dǎo)體 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
若焊縫表面出現(xiàn)缺陷,焊縫內(nèi)部便有存在缺陷的可能。如焊縫表面出現(xiàn)咬邊或滿溢,則內(nèi)部可能存在未焊透或未熔合;哈默納科金相檢驗(yàn)諧波傳動(dòng)件CSG-14-100-2UH焊縫表面多孔,則焊縫內(nèi)部亦可能會(huì)有氣孔或非金屬夾雜物存在。
對未填滿的弧坑應(yīng)特別仔細(xì)檢查,因該處可能會(huì)有星形散射狀裂紋。
斷口檢驗(yàn)廣泛用于檢驗(yàn)金屬材料、毛坯、半成品內(nèi)部缺陷和分析生產(chǎn)工藝中金屬質(zhì)量,可以發(fā)現(xiàn)縮孔、疏松、白點(diǎn)、氣泡、內(nèi)裂等缺陷。另外它也是檢查淬硬層、滲碳層、氮化層深度的一種簡便方法。
u>金相檢驗(yàn)是將被檢零件進(jìn)行解剖,制成金相試片,用金相顯微鏡在不同放大倍數(shù)下觀察金屬顯微組織的一種檢查方法。
C2)金相檢驗(yàn)分低倍檢驗(yàn)和高倍檢驗(yàn)兩種。一般以高倍檢驗(yàn)為主。
高倍檢驗(yàn)時(shí),所取試樣必須具有代表性哈默納科金相檢驗(yàn)諧波傳動(dòng)件CSG-14-100-2UH,試樣需要經(jīng)過仔細(xì)研磨和拋光,對檢查顯微組織和化學(xué)熱處理層深度的試樣,需要經(jīng)過浸蝕;對檢查夾雜物和裂紋的試樣,可不進(jìn)行浸蝕。
}3>通過金相顯微分析,可以顯示金屬中的各種組織和特性,發(fā)現(xiàn)缺陷產(chǎn)生的原因和類型,如鋼材的夾雜物、帶狀組織、碳化物的不均勻性、晶粒度、脫碳層、滲碳層、氮化層、氰化層及各種金相組織。